AMD Zen3: Das + bei der 7nm-Fertigung wird vorerst gestrichen

Bei älteren Folien zu der geplanten Fertigung der kommenden CPU-Architekturen von AMD lässt sich Zen3 steht mit der 7+-nm-Fertigung in Verbindung bringen. Neuere Folien verzichten auf diesen Zusatz, was darauf schließen lässt, dass Zen3 ebenfalls auf der aktuellen 7-nm-Fertigung von TSMC basieren wird.

Bei der 7-nm-Fertigung mit dem zusätzlichen "+" setzt TSMC auf die EUV-Belichtung. Unklar ist aktuell allerdings, ob AMD die kommenden CPUs der Zen3-Architektur in diesem Verfahren überhaupt produzieren kann, weshalb auf neuern Folien genau dieser Zusatz eingespart wird.

TSMC bietet aktuell drei verschiedene 7-nm-Prozesse als N7, N7+ und N7P an, welche sich sowohl bei der Belichtung als auch Performance unterschieden. Die N7+-Technologie soll rund 20 Prozent höhere Packdichte bieten als die Standard-N7-Fertigung.

Die N7P-liegt mit rund 10 Prozent mehr Performance im Vergleich zur Standard-N7-Fertigung genau dazwischen. Welche Fertigung bei der Zen3-Generation zum Einsatz kommt, ist somit weiterhin zuklar.