TSMC: 3-nm-Fertigung muss verschoben werden

Im Rahmen der neuen Quartalsberichte hat TSMC auch über die künftigen Technologien inklusive der 3-nm-Fertigung gesprochen.

Bei der 3-nm-Fertigung von TSMC sind wegen der Corona-Krise mit einer Verzögerung von bis zu 6 Monaten zu rechnen, wie der aktuelle CEO C.C Wei von TSMC vermeldet. Die Planung der Risikoproduktion kann im nächsten Jahr wohl anlaufen und die Fertigung der ersten Chips dürfte im zweiten Halbjahr 2020 zu erwarten sein.

TSMC wird bei der 3-nm-Fertigung weiterhin auf die FinFET-Technologie setzen und damit keinen neuen Weg mit der GAA-Technik (Gate All Around) anstreben. Samsung hingegen wird mit der Einführung der 3-nm-Fertigung wohl auf eine sogenannte Multi-Brige-Channle-FET-Technologie und damit in neue Gefilde aufbrechen.

Im Vergleich zu der 5-nm-Fertigung sollen die Chips der 3-nm-Technologie von TMSC 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei bis zu 30 Prozent weniger Verbrauch bieten. Die 5-nm-Technologie dürfte zum Start vor allem bei Smartphones und anderen mobil Systemen vorrangig zum Einsatz kommen.