Freitag, 08. Mai. 2020 08:20 - [ar] - Quelle:Pressemitteilung
Die Details zum B550-Chipsatz sind bereits seit längerem bekannt. Die ersten Mainboards mit dem B550-Chipsatz und AM4-Sockel werden aber erst für den 16. Juni 2020 erwartet.
Der B550-Chipsatz bringt zwar PCI-Express-4.0-Kompatibilität mit sich, allerdings nur über die zusätzlichen PCIe-4.0-Lanes des verbauten Prozessors. Der Chipsatz selbst stellt, anders als der X570-Chipsatz, keine eigenen PCI-Express-4.0-Lanes zur Verfügung.
Darüber hinaus sinkt die Anzahl der USB 3.2 Gen 2 Ports von acht beim X570 auf nur noch zwei beim B550-Chipsatz, dafür können die Mainboards mit zwei USB-3.2-Gen-1-Anschlüsse sowie bis zu sechs USB-2.0-Ports aufwarten.
Laut AMD werden die Mainboards mit B550-Chipsatz auch die künftigen Ryzen-CPUs der Zen-3-Architektur unterstützen, welche Ende des Jahres erwartet werden. Die Unterstützung der jeweiligen Ryzen-CPUs kann wie üblich über eine Informationsseite der Mainboardhersteller für die jeweiligen Modelle abgerufen werden. Zu beachten ist, dass die Ryzen-3000-CPUs mit integrierte Grafikeinheit nicht mit dem B550-Chipsatz kompatibel sind.
Gefertigt wird der B550-Chipsatz im 14-nm-Design und arbeitet mit einer TDP von durchschnittlich fünf Watt, weshalb ein aktiver Kühler für den Chipsatz nicht nötig ist.
Darüber hinaus hat AMD bestätigt, dass ASMedia der offizielle Foundry-Partner des B550-Chipsatzes ist.
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