Intel soll 144-Layer-3D-NAND selbst fertiggestellt haben

Intels Abteilung für Speicherprodukte soll vollkommen unabhängig erste 3D-NAND-Chips mit bis zu 144 Layern entwickelt haben. Nach der Trennung von Micron Technology und der Auflösung des Joint Ventures IMFlash Technologies, hat sich Intel der Forschung des 3D-NANDs stärker selbst gewidmet.

Mit den ersten 3D-NAND-Chips mit 144 Layern könnte Intel sich einen Vorsprung im Vergleich zur Konkurrenz erarbeitet haben. Micron hat erst kürzlich begonnen 3D-NAND-Chips mit 128 Lagen auszuliefern und SK Hynix hat die Auslieferung von 3D-NAND-Chips mit 128 Lagen bisher nur angekündigt. KIOXIA will den Markt noch vor Jahresende mit 3D-NAND-Chips, die 112 Layer besitzen, aufmischen.

Bei den 144-Layer-3D-NAND von Intel soll es sich um QLC-Speicher mit vier Bits pro Zelle handeln, die unter dem Namen "Keystone Harbor" auf den Markt kommen. Darüber hinaus soll Intel auch die Entwicklung von PLC-Speicher mit bis zu fünf Bits Pro Zelle weiter voranbringen um die Datendichte von SSDs noch einmal, um bis zu 20 Prozent zu erhöhen. Die zweite Generation der 3D-XPoint-Speicher soll bereits in den Startlöchern bei Intel stehen.