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TSMC bereitet 4-nm- und 3-nm-Fertigungen bereits vor

Dienstag, 09. Jun. 2020 19:45 - [ar] - Quelle: digitimes.com.tw

Der Auftragsfertiger TSMC soll weiter an der Verbesserung der Halbleitertechnologie arbeiten und erste Fortschritte bei der 4-nm- und 3-nm-Fertigung machen.

TSMC bereitet 4-nm- und 3-nm-Fertigungen bereits vor

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bereitet derzeit die Verbesserung der 5-nm-Fertigung vor.

Nicht nur der CPU-Hersteller AMD soll bei der Ryzen-CPUs auf die neue 5-nm-Plus-Fertigung hoffen, sondern auch der GPU-Hersteller Nvidia soll bereits Interesse an Kapazitäten angemeldet haben.

Die verbesserten 5-nm-Plus-Technik wird als FinFET-Variante mit dem Namen "N5P" angeboten und soll etwa 20 Prozent mehr Performance bei 40 Prozent weniger Leistungsaufnahme als der aktuelle N7-Prozess bieten. Die erste Testphase von N5P wird allerdings erst im 1. Quartal 2021 vom Band laufen, sodass erste Chips der Massenfertigung nicht vor Ende der ersten Jahreshälfte 2021 erwartet werden.

Darüber hinaus soll auch der N4-Prozess mit der 4-nm-Fertigung sowie 3-nm-Fertigung erste Fortschritte machen. Konkrete Daten zu der Massenfertigung gibt es noch nicht, aktuell wird von einem Zieldatum 2022 ausgegangen.

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