SK hynix beginnt mit der Massenproduktion von HBM2E

Bereits im vergangenen Jahr hat SK hynix in Aussicht gestellt mit der Massenproduktion von dem neuen High-Bandwidth-Memory-Standard HBM2E im Sommer 2020 zu beginnen.

Die neuen Chips des HBM2E-Standards erreichen bei SK hynix eine Datenrate von 3,6 Gbit/s pro Pin und 1.024 IOs pro Layer und Chip, was eine Gesamtleistung von 460,8 GB/s entspricht. SK hynix stapelt die Chips in acht Layern mit jeweils zwei Gigabyte Speicherkapazität, womit 16 GB Speicher insgesamt erreicht werden.

Die HBM2E-Chips können mit bis zu 2.048 Bit an ein System angebunden werden und damit ein Speicherinterface mit einer Breite von bis zu 920 GB/s ermöglichen. Bei der Zusammensetzung von bis zu vier HBM2E-Speicherchips können so theoretisch 1,84 TB/s erreicht werden. Der neue HBM2E-Speicher wird voraussichtlich vor allem in Deep-Learning-Beschleuniger zum Einsatz kommen, konkrete Kunden für die Chips nannte SK hynix aber noch nicht.