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Intel Tiger-Lake: Neue 10-nm-Fertigung und LPDDR5

Donnerstag, 13. Aug. 2020 20:00 - [ar] - Quelle: hardwareluxx.de

Intel hat konkrete Details der kommenden Tiger-Lake-SoCs auf dem Architecture Day 2020 verraten.

Intel Tiger-Lake: Neue 10-nm-Fertigung und LPDDR5

Die kommenden Prozessoren der Tiger-Lake-SoCs werden auf dem Willow-Cove-Design basieren und in einer neuen 10-nm-SuperFin-Technologie gefertigt.

Die neue Fertigung von Intel soll dabei besonders effiziente Chips hervorbringen, welche nicht nur höher Takten können, sondern auch noch weniger Strom verbrauchen. Konkrete Angaben zu den Taktraten oder die Anzahl der Kerne für die Tiger-Lake-SoCs mach der Chipgigant allerdings noch nicht.

Bereits Ende 2020 werden die ersten Tiger-Lake-SoCs für Notebooks erwartet. Intel hebt den Medium-Level-Cache der Prozessoren auf 1,25 Megabyte, sodass im Vergleich zu den aktuellen Ice-Lake-CPUs 512 Kilobyte mehr Cache pro Kern zur Verfügung stehen.

Zu den technischen Verbesserungen zählen die dynamischen Spannungs-Regelungen Dynamic Voltage Frequency Scaling (DVFS) und Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR), welche das Power-Management deutlich verbessern sollen. Darüber hinaus sollen die CPUs auch erstmals LPDDR5-Speicher mit bis zu 5.400 offiziell unterstützen und damit eine Speicherbandbreite von bis zu 86 GB/s erreichen. Die integrierte Grafikeinheit der Xe-LP-Architektur soll dabei von dem schnelleren Speicher ebenfalls profitieren können. Zu den weiteren Neuerungen gehören Thunderbolt 4, USB 4 und spezieller Schutz vor Malware-Attacken in Form von Control-Flow Enforcement (CET).

Intel Tiger-Lake: Neue 10-nm-Fertigung und LPDDR5

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