Die eher schlechte Verfügbarkeit der Ryzen-5000-CPUs soll vor allem an einem anhaltenden Materialproblem beim Chiphersteller TSMC liegen.
Die Ryzen-5000-CPUs auf Basis der Zen-3-Architektur sind derzeit besonders beliebt und werden häufig auch über der unverbindlichen Preisempfehlung des Herstellers verkauft.
Bedingt durch die eher geringe Verfügbarkeit werden die Chips den Händlern regelgerecht aus den Regalen geräumt, darüber hinaus setzen auch die neuesten Konsolen von Sony und Microsoft auf die Architektur, welche ebenfalls nicht sonderlich gut erhältlich sind.
Wie einem Bericht von DigiTimes zu entnehmen ist, soll die Chipknappheit vor allem an dem Mangel an ABF-Substrat (ABF = Ajinomoto Build-up Film) liegen, welches TSMC nicht in ausreichenden Mengen beziehen kann. Die Siliziumchips sind auf das ABF-Substrat angewiesen für die weitere Fertigung, welches der Zulieferer wohl nicht in ausreichender Menge beschaffen kann, was zu den allgemeinen Lieferschwierigkeiten führen soll.
Eine Besserung der Situation wird allerdings nicht in Aussicht gestellt, sodass auch weiterhin mit einer Knappheit von Zen-3-Chips sowie anderen 5-nm- und 7-nm-Chips zu rechnen ist.
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