Intel Xe-HPC: Bild des Ponte-Vecchio-Chiplets

Das gezeigte, komplexe Chiplet setzt sich aus gleich mehreren Packages zusammen und dürfte erstmals in den kommenden Prozessoren der Ponte-Vecchio-Generation der Xe-HPC von Intel zum Einsatz kommen.

Gefertigt werden die Chips der Ponte-Vecchio-Architektur in der 10-nm-SuperFin-Technologie und der sogenannte "Rambo-Cache-Tile" in der 10-nm-Enhanced-SuperFin-Fertigung. Der Fertigungsprozess des X-Link I/O Tile wurde zudem ausgelagert. Laut Koduri wurde das Chiplet erstmals erfolgreich getestet, konkrete Angaben um welchen Prozessor es sich bei dem Bild handeln soll, hat der Senior Vice President der Grafiksparte "Core and Visual Computing" bei Intel allerdings nicht verraten.

Geplant ist bereits ein ExaFLOP-System in den USA auf Basis eines Xe-HPC-Systemen von Intel mit der neuen Architektur. Wann genau der SuperComputer, welcher in Zusammenarbeit mit dem U.S. Department of Energy (DOE) gebaut wird auch in Betrieb genommen werden kann, ist noch unklar.