TSMC arbeitet derzeit zusammen mit der National Taiwan University (NTU) und das Massachusetts Institute of Technology (MIT) an der Entwicklung der ersten Chips mit einer Struktubreite von nur einem Nanometer.
Die größte Entwicklungsarbeit scheint ein MIT-Team übernommen zuhaben, während TSMC und Angestellte des NTUs nur mit Optimierungen zur Seite standen. Als Schlüsselelement der Forschung dient die Verwendung des Halbmetalls Bismut als Kontrakt-Elektrode eines zweidimensionalen Materials, welche anstatt Silizium den Widerstand und den Strom senken oder erhöhen kann. Die neue Technologie könnte dabei in Zukunft die Halbleitertechnologie auf ein neues Niveau heben.
Ein erster Durchbruch auf diesem Gebiet dürfte allerdings noch mehrere Jahre Forschung und Entwicklung voraussetzen, bevor ein Chip auf der 1-nm-Technologie in den Handel kommen wird.
