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HBM3: SK Hynix will neuen Standard auf bis zu 896 GBps anheben

Donnerstag, 20. Jan. 2022 12:00 - [ar] - Quelle: skhynix.com

Der neue HBM3-Standard soll mit einer Geschwindigkeit von 896 GB/s noch einmal deutlich schneller werden als bislang prognostiziert wurde.

HBM3: SK Hynix will neuen Standard auf bis zu 896 GBps anheben

Mitte des letzten Jahres wurde die vorläufige Bandbreite des HBM3-Standards (High Bandwidth Memory 3) auf rund 665 GB/s pro Stack festgelegt, bereits im Oktober wurde die maximale Geschwindigkeit auf 820 GB/s erhöht, nun möchte SK Hynix den Standard auf 896 GB/s noch weiter anheben.

Der neue Standard ist noch nicht endgültig finalisiert und wird wohl erst auf der ISSCC 2022 (IEEE International Solid-State Circuits Conference) am 24. Februar der Öffentlichkeit vorgestellt. Viele Details des neuen Standards sind dementsprechend noch gar nicht bekannt. Bereits als bestätigt gilt die Verwendung von 12 Schichten des Stapel-Speichers mit einer Kapazität von 196 Gbit, was 24 Gigabyte entsprechen würde.

Der neue Speicher soll eine automatische Kalibrierung und Optimierung durch maschinelles Lernen bieten. Bislang kann SK Hynix allerdings nur vereinzelte Prototypen des HBM3-Standards fertigen, die Massenproduktion der neuen Speichergeneration wird nicht vor der Verabschiedung der finalen Spezifikationen erwartet. Wann die ersten Grafikkarten oder professionellen Grafikbeschleuniger mit dem HBM3-Speicher bestückt werden können, kann deshalb noch nicht prognostiziert werden.

Darüber hinaus plant SK Hynix den GDDR6-Speicher mit optimierten Operations zu beschleunigen. Geplant sind neue GDDR6-Chips mit bis zu 27 Gbit/s. Der neue GDDR6-Speicher soll mit 16 Gbit die gleiche Kapazität bieten wie die aktuellen Samsung-Chips oder der von Micron angebotene GDDR6X-Speicher. Samsung testet aktuell ebenfalls neuen GDDR6-Speicher, welcher mit 24 Gbit/s zu Werke geht.

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