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AMD AM5: Erste Mainboards mit X670E-Chipsatz vorgestellt

Freitag, 05. Aug. 2022 14:45 - [ar]

Mit den kommenden Prozessoren der Ryzen-7000-CPUs wird AMD auch den neuen AM5-Sockel einführen, was die Notwendigkeit neuer Mainboards bedingt.

AMD AM5: Erste Mainboards mit X670E-Chipsatz vorgestellt

Bei einem Meet-The-Experts-Event hat AMD die ersten Mainboards mit dem neuen Sockel AM5 vorgestellt. Dabei wurden von allem die High-End-Modelle der bekanntesten Firmen genauer beleuchtet.

Zum Release der neuen Plattform sind dementsprechend neuen Mainboards von Asus, ASRock, MSI, Gigabyte und Biostar zu erwarten. Die High-End-Modelle werden mit dem X670E-Chipsatz versehen, welche in Verbindung mit den Ryzen-7000-Prozessoren die bestmögliche Leistung bieten sollen. Der X670E-Chipsatz setzt sich dabei selbst aus zwei PCHs zusammen. Zu den Neuerungen der Mainboards zählen neben dem AM5-Sockel auch die Unterstützung von PCI-Express-5.0, USB 4.0, 10 Gbit/s-Ethernet sowie Wi-Fi 6E und DDR5 als Arbeitsspeicher.

Die Hersteller setzen dabei auf verschiedene Konfigurationen der Lane-Bestückung und auch auf teilweise deutlich abgeänderte Konfigurationen. Während die gezeigten Flaggschiff-Mainboards aller Hersteller in Schwarz gehalten sind und meist über eine ARGB-LED-Beleuchtung verfügen sowie auf eine Abdeckung des PCBs setzen, werden die Unterschiede erst im Detail deutlich. Wie üblich versucht jeder Hersteller, mit einer eigenen Soundlösung, individuellen Overclocking-Funktionen und verbesserter Spannungsversorgung auf sich aufmerksam zu machen.

Alle High-End-Mainboards sollen Prozessoren mit einer TDP von bis zu 170 Watt unterstützen und ein 230 Watt PPT im Maximum erlauben. Über die Plattform und die CPUs selbst wurden nur wenigen neue Details bekannt geben. Bestätigt wurde allerdings, dass alle Prozessoren der Ryzen-7000-Serie über eine integrierte Grafikeinheit verfügen werden.

AMD AM5: Erste Mainboards mit X670E-Chipsatz vorgestellt
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