das größte problem ist die WLP, das stimmt. aber den heatsink kannste schlecht weglassen. oder willst du das wasser direkt über den DIE leiten? außerdem wäre die oberfläche vom DIE zu klein, um vom wasser schnell genug abgekühlt zu werden. hierfür wäre wiederum die wärmeleitfähigkeit zu niedrig. die hitze muss ja mit erster priorität erstmal schnellstmöglich vom DIE weg. das zweite problem ist ja dann halt der weitere abtransport. und der wird entweder durch luft, wasser, stickstoff, kühlmittel einer kompressorkühlung oder sonstwas vollzogen
