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Na theoretisch wäre es sicher ideal - wenn diese komplett von nem Lüfter durchblasen werden. Aber das ist praktisch eigentlich nicht notwendig - und der Aufbau dieser Konstellation wäre auch nicht sonderlich einfach.

Praktisch funktionieren diese Kühlkonstruktionen auch komplett ohne von einem Luftstrom durchblasen zu werden. Ob die Northbridge nun bei 35 oder 45 Grad ist, ist eigentlich fast egal - somit brauch man sich darüber sicher nicht den Kopf zu zerbrechen. Bei einigen NVidia Boards soll es aber wohl auch etwas wärmer werden - also nagelt mich jetzt bitte nicht auf die 45 Grad fest.

Vom Lüfterdesign ist der konventionelle Aufbau (Lüfter bläst in Richtung Mainboard) sicher der sinnvollere für die Umgebungskühlung. Dabei wird ja Luft durch den CPU Kühler gepumpt - und diese nun aber schon erwärmte Luft streicht auch durch die Zusatzkühler der Northbridge usw.

Bei nem Towerkühler bläst der Kühler meist zur Rückwand oder zum Netzteil hin. Aber auch dabei läuft der Luftstrom seiner angesaugten Luft wenigstens über ein Teil der Northbridge (Southbridge usw.) Heatpipe Kühlung - aber eben nicht durch alle, da dieser ja nur die Luft aus einer Richtung ansaugt.

Das Optimum stellt aber sicher eine "komplette" Wasserkühlung dar, welche dann aber auch wirklich jedes Hitzerelevante Teil kühlen muss. Das wird aber sicher nicht ganz billig sein.

Der Vorteil der Towerkühler ist aber die aktuell deutlich effizientere CPU Kühlung. Wobei dies auch wieder relativ ist, denn wer weiß ob der nächste Highend Kühler nicht wieder in konventioneller Bauform daher kommt. Am Ende kommt es sicher nur auf die ideale Konstellation aus den Einzelpunkten drauf an. Größe (Fläche der einzelnen Lamellen), Material, Anzahl + Größe Heatpipes, Heatpipeanbindung ([FONT=arial, helvetica][FONT=arial, helvetica]"Direct Touch" Heatpipes), Anzahl und Größe der Lüfter.
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