Ich kann jedem nur empfehlen, seinen Kühler genauestens zu betrachten. Denn der IFX verliert einfach viel zu viel wenn man sich mal betrachtet wie der gefräst wurde. Die Fläche ist alles, nur nicht wirklich plan, das selbe tritt auch bei Intel Core2Duo Reihe auf. Die Heatspreader haben eine schöne Wölbung.
Man vermutet, dass es durch das nachträgliche Verlöten eine Verformung gibt.
Ich schleife meine Kühlkörper und meine Heatspreader eigentlich immer. Ich habe bis vor einem Jahr nichts von alledem gewusst und auch gar nicht für nötig gehalten.
Als dann aber mein heißer Bruder (AMD X2 4400+) immer heißer wurde (war auch gut übertaktet 2x2750Mhz). Ein zu großer Kühlkörper kam leider nicht in Frage, war damals noch ein sehr beengter Midi Tower. Da hab ich dann vom schleifen gelesen und auch mal ausprobiert.
Ich hab mich natürlich nicht an die CPU herangetraut, aber der Kühlkörper musste dran glauben. Ich habe nur durch Verwendung der AS5 und des absoluten Planschleifens fast 7° gewonnen, ohne an den anderen Settings irgendwas zu verändern. Das hat mich überzeugt.
Letztes Beispiel und wohl das drastischte war der IFX auf einen Q8200, ich habe 11° gewonnen, sowohl der Kühler als auch die CPU waren derart stark konkav (oder wars konvex), dass ich in der Mitte schon auf Kupfer war und außen noch nicht einen Milimeter geschliffen hatte. Ich kann es jedem nur empfehlen.
Zu dem Thema
WLP gegen Pad. Bis vor einem Jahr war es immer ganz klar, WLP war für das letzte Grad ganz klar die bessere Alternative. Seit den Liquid Metal Pads sehe ich das aber anders. Äußert einfach in der Handhabung und perfekte Ergebnisse, weit weg von jeglicher Paste (ausgenommen Liquid Metal Pro, ist ja auch keine Paste).