[dr_Cox]

Jo, also ein 780G wird ja sicherlich nicht wärmer als ein 790GX. Bei den 790GX kann man die meisten gut passiv betreiben, das stört die nicht sonderlich denn sie sind für solche Temps ja konstruiert - wobei 80°C bei den meisten Boards nichtmal beim 3DMarken erreicht werden. Einzig bei DFI hab ich Erfahrungen mit Hitzeprobs die zu Problemen führen.
Ein kleiner Luftzug wirkt da aber schon Wunder.

Würd ich letztendlich genauso handhaben wie mit dem Boxed Kühler. Erstmal Standard testen, danach kann man immer noch verbessern. Beim Chipset täte es ja z.B. ein CPU Radialkühler (z.B. Zalman 7k/8k Serie), der dann da auch draufpustet. Oder wenn du es reinbekommst sogar ein Top-Blow. Oder nen langsam drehenden Caselüfter... je nachdem was mit dem Case so geht.

LG