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Alt 12.11.2024, 17:18   #1 (permalink)
TweakPC Newsbot
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Beitrag Thermisches Interface-Material: Die Revolution der klassischen Wärmeleitpaste?

Thermisches Interface-Material: Die Revolution der klassischen Wärmeleitpaste?
Wissenschaftler und Ingenieure der University of Texas in Austin haben ein "thermisches Interface-Material" entwickelt, das Wärme effizienter ableitet als bisherige kommerzielle Materialien. Dieses neue Material, eine Mischung aus flüssigem Metall und Aluminiumnitrid, könnte den Bedarf an aufwendigen Kühlsystemen erheblich reduzieren oder sogar eliminieren.

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12.11.2024 18:16 - ID 50293
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