Samsung entwickelt Multi-Chip-Package mit 2,5 GBit Donnerstag, 09. Sep. 2004 14:38
Samsung Electronics gibt heute bekannt, dass das Unternehmen ein 2,5-Gigabit-Multi-Chip-Package (MCP) mit vier Dies für den Einsatz in Mobiltelefonen der dritten Generation entwickelt hat. Dieser Baustein bietet höchte Kapazitäten für mobile Anwendungen.
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