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Samsung entwickelt Multi-Chip-Package mit 2,5 GBit

Donnerstag, 09. Sep. 2004 12:38 - [fs] - Quelle:

Samsung Electronics gibt heute bekannt, dass das Unternehmen ein 2,5-Gigabit-Multi-Chip-Package (MCP) mit vier Dies für den Einsatz in Mobiltelefonen der dritten Generation entwickelt hat. Dieser Baustein bietet höchte Kapazitäten für mobile Anwendungen.

Pressemitteilung

Samsung Electronics entwickelt Multi-Chip-Package mit branchenweit höchster Kapazität für 3G-Mobiltelefone

Schwalbach, Germany, 9. September, 2004 - Samsung Electronics, der weltweit führende Hersteller von modernsten Halbleitertechnologien, gibt heute bekannt, daß das Unternehmen ein 2,5-Gigabit- (Gb) Multi-Chip-Package (MCP) mit vier Dies für den Einsatz in Mobiltelefonen der dritten Generation entwickelt hat. Mit 2Gb- NAND- FLASH und 512Mb- mobile- DRAM ist das neueste MCP von Samsung der Speicherbaustein mit der höchsten Kapazität für mobile Anwendungen. Dieses MCP verbindet die Speicherung größerer Mengen von Multimedia-Daten mit geringer Stromaufnahme. Damit sind Entwickler von Mobiltelefonen in der Lage, den Mobiltelefonen der nächsten Generation neue Funktionalitäten hinzuzufügen, ohne Platz oder Leistungsfähigkeit opfern zu müssen.

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Das MCP beherbergt zwei 1Gb-NAND-FLASH-Speicherchips für die Datenarchivierung und zwei 256Mb-mobile-DRAM-Chips, die als schneller Zwischenspeicher dienen. Diese vier Chips sind in einem Einzelchip-Gehäuse gestapelt. Der neue Baustein kann bei nur 1,8 Volt die Übermittlung von Videodaten in Quarter-Video-Graphics-Array (QVGA) Videoqualität bis zu vier Stunden unterstützen.

Das neue hochintegrierte MCP von Samsung ermöglicht Telefonherstellern wettbewerbsfähig zu bleiben, indem es einen höheren Funktionalitätsgrad bei Telefon-Leistungsmerkmalen wie Fotokamera und Video-Datendienste bietet. Dieses MCP unterstützt auch Digital Multimedia Broadcasting (DMB), einen gängigen Standard für mobile Datendienste, der sich schnell auch auf andere tragbare Geräte wie PDAs und Empfänger in Automobilen ausbreitet. Alle diese Produkte benötigen hochspezialisierte Speichertechnologien, beispielsweise hohe Dichte, Flexibilität und kleinere Abmessungen, die nur MCP-Lösungen bieten können.

Nach Prognosen des Marktforschungsunternehmens IDC wird der Verkauf von Mobiltelefonen der dritten Generation ein jährliches Durchschnittswachstum von 67 Prozent zwischen 2004 und 2008 erreichen. Mit seinem wettbewerbsfähigen Produktportfolio, das von DRAMs, SRAMs und UtRAMS bis zu FLASH-Speichern reicht, ist Samsung hervorragend positioniert, komplette mobile Speicherlösungen anzubieten.

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