Zitat:
Zitat von DummeJung  Hi,
Ich habe gelesen, dass der IFX-14 etwas konkav sei und deshalb etwas mehr Wärmeleitpaste verträgt. Wenn ich nun das Pad nutze, reicht das aus um den geringen Hohlraum zu egalisieren.  |
Das Pad sollte schon die beste Wahl sein. Ist echt ziemlich genial, ich habs jetzt auf meiner HD4870 drauf und kann nur sagen ich bin beeindruckt.
Gegen die Wölbung kann man aber eigentlich nur eines machen. Einen Planschliff sollteste dann in Betracht ziehen. Solltest mal im Netz schauen, da gibt es eine wunderbare Anleitung. Aber ich fasse mal kurz zusammen.
Du brauchst eine absolut plane Fläche, eine dicke Glasscheibe ist ideal.
Du brauchst Schleifpapier, beim IFX würde ich vorsichtshalber
2x #240
2x #320
1x #400
1x #500
1x #600
1x #1000
holen, denn das 240er brauchste um die Wölbung auszuschleifen, die 320er um dann die Riefen den 240er zu entfernen. Wirst schon einiges runterkratzen müssen.
Wichtig ist, dass du eine absolut ebene Fläche hast (die Glasplatte). Darauf klebst du dann das Schleifpapier schön fest. Anschließend mit dem Kühlkörper und leichtem Druck ohne zu verkanten plan schleifen, kontrollieren kannst du gut mit einer Rasierklinge oder einer Teppichmesserklinge (die sind schön gerade). Nach jedem Zug über das Papier sollteste den Kühlkörper um 90° drehen.
Das Ergebnis, was du hierbei erziehlst ist mit keiner
WLP der Welt zu vergleichen. Selbst bei relativ kleinen Kühlörpern, ala Katana (die sind schon recht plan) habe ich 3° und mehr erreicht. Nicht zu vergessen ist eventuell auch die CPU. Gerade Intel hat auch eine relativ starke Wölbung.
Bei meiner jetzigen CPU habe ich 7° gewonnen, Intel E8400 und AC Freezer 7 pro.