Was liegt denn einem BGA zwangsweise entgegen?
Mit irgendwas musst du die Murmeln ja verlöten.
Das ganze ist die Debatte aber eh nicht wer, denn Ursache und Behandlung sind die selben.
Du musst die winzigen Kontaktflächen des Chips (mit oder ohne Träger dazwischen) mit einer Leiterplatte verbinden und die Lötstellen machen die thermischen Spannungen nicht mit.
Von was bist du nicht Überzeugt?
Das es beim Backen ums Lot geht? Worum sonst, dass das Chi wieder fließt?
LG