Bunte Grafikfehler und 6fach Darstellung - und repariert bei 105° Umluft
Morgen,
mein Laptop hat mir schon seit einiger Zeit probleme gemacht. Ich hatte des öfteren abstürze, die auch nach einer OS Neuinstallation nicht weg gegangen sind. Allerdings erst nachdem die Grafikkartentreiber drauf kamen. Vorher lief alles stabil.
Hier ein Bild ein aus Google, was dem Fehlerbild entsprach: www. Feldschmid .com
Gut dann eben wieder Windows neuinstalliert. Mit StandardVGA-Treiber konnte ich wieder problemlos arbeiten. Aber das ist ja kein Zustand, so das ich mich gestern nochmal getraut habe Grafikkartentreiber zu installieren. Der Schock kam prompt. Nach dem Neustart wurde ab dem Bios alles 6x dargstellt. Man konnte aber noch daran arbeiten und kam sogar ins Windows.
Nach bissal stöbern im Internet bin ich auf den Ofentrick gestoßen.
Auf 105° vorheizen und dann 30min bei Umluft backen. Allerdings nur die Grafikkarte und nicht den ganzen Laptop
UND ES HAT FUNKTIKONIERT!!! Hätte ich nicht geglaubt das es so einfach sein kann.
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Der Trick ist auch bei 360-Nutzern bekannt, es ist aber letztlich absoluter Pfusch, der sicherlich in Einzelfällen eine kurz- bis mittelfristige Lösung bringt, allerdings definitiv nicht als wirkliche Empfehlung gesehen werden kann.
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Zitat:
Zitat von simply mod
allerdings definitiv nicht als wirkliche Empfehlung gesehen werden kann.
warum? erlaubt ist, was spaß macht, denn der zweck heiligt die mittel.
es gibt genug berichte von leuten, dass dieses mittel funktioniert und das nicht nur kurz oder mittelfristig, also nicht tage, wochen oder monate, sondern bereits über jahre.
und selbst wenn das gerät nach ein paar tagen wieder hopps gehen sollte, weil der anwender sich vielleicht nur getraut hat den chip 20 oder 30minuten im ofen liegen zu lassen, kann das prinzip gut und gerne noch 4 bis 5 mal angwand werden. das ganze vorgehen ist im netzt mehr als ausreichend dokumentiert und mit erfahrungswerten gespickt...
450mm or bust!
Wenn Kritik nicht kritisch ist, ist sie zu kritisieren.
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Zitat:
Zitat von Heaver
Richtig,ausgebaut und gebacken. Eine GeForce 8600M GS ist verbaut.
So wie ichs mir gedacht hab.
Und genau bei denen Chips ist backen "die Lösung". Was soll schon groß passieren, wenn man keine Garantie/Gewährleistung mehr hat und eine Reperatur zu viel kosten wird, würde man das Teil so oder so auf den Müll kloppen oder für nen kleinen Obulus verkaufen. Da kann mans auch noch mal neben der Pizza innen Ofen schieben und schauen obs hilft.
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Zitat:
Zitat von simply mod
Der Trick ist auch bei 360-Nutzern bekannt, es ist aber letztlich absoluter Pfusch, der sicherlich in Einzelfällen eine kurz- bis mittelfristige Lösung bringt, allerdings definitiv nicht als wirkliche Empfehlung gesehen werden kann.
Hm, ich habe auch schon 2 Grakas gebacken. Eine 8600er und eine 6800er.
Bei beiden ist das Backen schon deutlich über 2 Jahre her.
Die 8600er habe ich (mit Hinweis auf Karte gebacken) verschenkt, die 6800er ist eine Gainward, die auch heute noch problemlos auf Ultra-Niveau läuft.
Und die 8600er rennt auch noch täglich. Beide somit keine kurz- oder mittelfristige Lösung.
Ich empfinde das Backen überhaupt nicht als Pfusch, vor allem nicht im Hinblick, dass niemand sicher und glaubhaft sagen kann, was das Backen eigentlich bewirkt.
Zudem kann man inzwischen auch nicht mehr von Einzelfällen sprechen. Man liest ja immer wieder von den Erfolgen.
Naja, just my 2 Cent.
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Zitat:
dass niemand sicher und glaubhaft sagen kann, was das Backen eigentlich bewirkt.
Türlich kann man das o.O
Du schmilzt das Lot nochmal.
Das Problem bei den Grafikkarten sind einfach die Lötstellen unter der GPU (das ganze sieht aus wie bei einer Intel CPU und wird dann mit kleinen Kugeln aus Weichlot mit dem PCB verbunden)
Die haben aber eben probleme mit der Dauerhaftigkeit der Verbindung, uA weil du eben so niedrige Temperaturen hast um die Elektronik nicht zu killen.
Im Ofen machst du nichts als den selben Schritt, den die Grafikkarte nicht schon in der Produktion gesehen hat.
Mann muss natürlich nur alle Teile aus Plastik etc entfernen die das nicht mitmachen.
Aber wie schon manch anderer sagte, den Versuch ist es bei eh defekten Karten immer Wert.
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Die Theorie mit dem neuen Erweichen des Lots habe ich auch schon häufig lesen dürfen.
Doch dann kommen wieder andere, die sagen, daß die Lote erst bei weitaus höheren Temperaturen schmelzen.
Ausserdem werden die GPU Cores schon im Betrieb ähnlich warm. Somit wären bei jedem Game die Kerne dem Wegschwimmen nicht weit entfernt.
So wie ich das mal auf heise.de mal gelesen habe, sind es nicht einmal die Lötbälle zwischen GPU und PCB, sondern Lötverbindungen zwischen den verschiedenen Layern der GPU selbst.
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Die Temperatur reicht auf alle Fälle.
Lot das du mit dem Lötkolben verarbeitest, also in aller Regel Hartlot braucht mehrere hunder Grad, das ist richtig.
Aber welche Elektronik soll das mitmachen?
Da nimmt man Weichlot und das schmilzt teils schon um die hundert Grad.
Die Coretemperatur ist die Temperatur im Chip selber wie der Name schon sagt. Das hat mit der Temperatur an der Lötstelle nix zu tun.
Und wer meint ständig 100° Coretemp zu haben hat eh andere Probleme ...
In dem Artikel auf Heise steht übrigens genau das. Das LGA ist das Problem, von Layern steht da nix. (oder ich finde es nicht)
Ganz davon abgesehen hat eine GPU keine Layer. Das ist nur eine Schicht.
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Mir war die Begrifflichkeit (Layer) vor dem Editieren offensichtlich nicht mehr bewusst. So heisst es im Artikel aber dennoch "mehrlagige Platine".
In dem heise Artikel staht u.a., dass es sich nicht um LGA, sondern um BGA handelt.
Aber das Die sitzt auf einem Die-Carrier, welcher mit dem PCB verbunden ist.
An der Stelle, an der das Die mit diesem Carrier verbunden ist, dürfte es ziemlich warm sein, da nur die gegenüber liegende Seite des Dies den Kühler berührt. Zudem ist es wohl auch die Seite, auf der die Schaltung gedruckt ist.
Überzeugt bin ich noch nicht, wenn ich das mal so sagen darf...
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Was liegt denn einem BGA zwangsweise entgegen?
Mit irgendwas musst du die Murmeln ja verlöten.
Das ganze ist die Debatte aber eh nicht wer, denn Ursache und Behandlung sind die selben.
Du musst die winzigen Kontaktflächen des Chips (mit oder ohne Träger dazwischen) mit einer Leiterplatte verbinden und die Lötstellen machen die thermischen Spannungen nicht mit.
Von was bist du nicht Überzeugt?
Das es beim Backen ums Lot geht? Worum sonst, dass das Chi wieder fließt?
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LGA sind wohl die Kontaktflächen. Die können aber auch mit Federn kontaktiert werden, wie man sie bei aktuellen Intel Chips findet.
Verlöten mit Balls ist also gar nicht zwingend erforderlich.
Für mich ist es die Debatte aber schon wert, weil ich es gerne genau wüßte. Wenn es eben geht, belegt.
Denn ich bin noch nicht davon überzeugt, dass es wirklich ein neues Verlöten des BGA bewirkt.
Die Vermutung liegt nahe, keine Frage - der Beweis jedoch nicht.
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cpus sind ja auch für eine bestimmte zahl an steckzyklen konstruiert, aber bei gpus wirst du keine feder-stücke finden, weil die dauerhaft aufs pcb gebracht werden und das ball grid array dort statisch konzipiert ist.
das ist ja keine vermutung mehr, sondern ein urteil auf basis der erdrückenden indizien.
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Naja belegt wird das wohl schwierig ... ich erinnere mich an eine Anekdote eines Professors, der mir in einem Praktikum erzählte er habe sich ein halbes Jahr mit dem Beleg eines serienmäßigen Lötmangels beschäftigt
Und auch das was von Nvidia kommt ging ja dann immer vorher durch die Marketingabteilung.
Da wird also nie ein, wir haben da Gepfuscht kommen, da werden sich ewig alle Zulieferer den schwarzen Peter zu schieben.
Und es sollte eben mE doch egal sein, ob LGA, BGA oder PGA.
In allen Fällen ist die GPU fest eingelötet und die Lötstelle immer ein Schwachpunkt.
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Zitat:
Zitat von borsti
Die Temperatur reicht auf alle Fälle.
Lot das du mit dem Lötkolben verarbeitest, also in aller Regel Hartlot braucht mehrere hunder Grad, das ist richtig.
Aber welche Elektronik soll das mitmachen?
Da nimmt man Weichlot und das schmilzt teils schon um die hundert Grad.
LG
Stimmt, im sogenannten Reflow-Ofen, der Lötofen quasi, herrschen ähnliche Temperaturen, nur dass sie dort punktuell nach einer Schablone angebracht werden.
Das einzige, was man bei solchen Backfenaktionen beachten sollte ist, dass man nicht noch höher mit der Temperatur geht, da es sonst sein kann, dass du dir die Krümel (Bauteile) der nach unten liegenden Seite vom Backofenboden absammeln kannst.
Die Methode mit dem Heißluftföhn ist da schon deutlich besser, aber am allerbesten ist nochmal mit SMD-Werkzeug nachzulöten, falls man den Fehler finden kann. Das sind ja immer nur kalte Lötstellen irgendwo. Gut, ich geb ja zu, die sind nicht so einfach zu finden bei solchen PCB´s
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NVIDIA hats doch bereits dargelegt:
Zitat:
Non-GAAP Measures To supplement NVIDIA’s Condensed Consolidated Statements of Operations presented in accordance with GAAP, the company uses non-GAAP measures of certain components of financial performance. These non-GAAP measures include non-GAAP gross profit, non-GAAP gross margin, non-GAAP operating expenses, non-GAAP net income, non-GAAP net income per share and free cash flow. In order for NVIDIA’s investors to be better able to compare its current results with those of previous periods, the company has shown a reconciliation of GAAP to non-GAAP financial measures. These reconciliations adjust the related GAAP financial measures to exclude a charge related to the weak die/packaging material set that was used in certain versions of NVIDIA’s previous generation MCP and GPU products, net of insurance reimbursements, a non-recurring charge related to a tender offer purchase, and the associated tax impact of these items, where applicable. Free cash flow is calculated as GAAP net cash provided by or used in operating activities, less purchases of property and equipment and intangible assets. NVIDIA believes the presentation of its non-GAAP financial measures enhances the user's overall understanding of the company’s historical financial performance. The presentation of the company’s non-GAAP financial measures is not meant to be considered in isolation or as a substitute for the company’s financial results prepared in accordance with GAAP, and our non-GAAP measures may be different from non-GAAP measures used by other companies.
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Zitat:
Zitat von simply mod
Der Trick ist auch bei 360-Nutzern bekannt, es ist aber letztlich absoluter Pfusch, der sicherlich in Einzelfällen eine kurz- bis mittelfristige Lösung bringt, allerdings definitiv nicht als wirkliche Empfehlung gesehen werden kann.
Bis jetzt täglich benutzt und läuft alles prima wie am ersten Tag.
Die Alternative wäre wegschmeißen gewesen und neu kaufen. Daher möchte ich es ganz konkret als Empfehlung aussprechen.
Ich werde es auf jedenfall nicht vergessen weiter zu posten, wenn mich erneut Grafikfehler einholen sollten.
Ich hoffe mal das es noch solange hält bis usb3.0 bei Notebooks preiswerter Standard wird. Ohnehin hat sich die Mühe sowiso gelohnt, da ich sonst ohne Laptop im Ausland festsitzen würde und ein neuer es per Onlineversand nicht mehr geschafft hätte.