Hab mir jetzt mal den Leitfaden von AMD durchgelesen.
Generell wird Wärmeleitpaste als Langzeitlösung für "boxed" Prozessoren empfohlen. Pad's eignen sich laut AMD nicht für "boxed" Prozessoren. Warum wird nicht erwähnt.
Die Pad's werden allerdings für die älteren "unboxed" Prozessoren empfohlen.
Das Dokument ist zwar von 2004, aber ich werde dann wohl doch bei der Paste bleiben.
Was ist ein guter Turnus um die Paste zu erneuern?
Zitat:
Alle Pads die ich ausprobiert hatte (alle entweder auf Kunststoff oder Silikonbasis) waren deutlich schlechter in der Effizienz als Wärmeleitpaste.
Irgendwann hab ichs dann sein lassen und verwende seitdem weder Paste noch Pad, also einfach Kühler drauf ohne was dazwischen.
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Ergeben sich da irgendwelche nennenswerten Unterschiede in der Hitzeentwicklung bei dir?