Mir ist gestern mal wieder ein Notebook gestorben. Ich glaube die sind meiner Dauerbelastung nicht gewachsen.
Früh ging's noch problemlos - am Nachmittag wollte es dann nicht mehr starten. Blinkende LEDs und ein schwarzer Bildschirm. Es handelt sich um ein HP 6555b.
Nach einer Weile googlen war das Ergebnis des Geblinkes: Allgemeiner Hauptplatinenfehler. Super, also wohl Mainboard hin.
Ab dem Zeitpunkt hab ich mich schonmal auf die Suche nach einem neuen Gerät gemacht (man sind die alle hässlich geworden), denn Mainboard-Austausch dürfte in die Region wirtschaftlicher Totalschaden gehen.
Da ich aber beim Suchen mal wieder auf die Fehlerbehebung per Backofen gestoßen bin, dachte ich mir, einen Versuch ist's wert. Im Moment ist das Ding ja quasi Schrott.
Also das komplette Notebook demontiert, Mainboard mit in den Keller und dann durfte die Heißluftpistole wieder ran. Auch wenn's zwischenzeitlich ein wenig komisch gerochen hat, ist das Mainboard nicht geschmolzen.
Danach kurz abkühlen lassen und dann ein erster Funktionscheck. Tja und was soll ich sagen - Notebook läuft wieder!
Also alles noch wieder zusammen gebaut und gefreut, dass es läuft. (Nur irgendwie sind 2 Schrauben übrig geblieben ^^)
Leider war dadruch die Nacht ziemlich kurz...
So, und da wir hier ja in einem Computerforum sind, habe ich auch gleich nochmal eine Frage:
Ich hab da schonmal alles zerlegt war, auch gleich Wärmeleitpaste (CPU) bzw. Wärmeleitpad (IGP) getauscht. Nun hab ich allerdings massive Hitzeprobleme, so dass sich das Notebook bei Belastung nach max. 1 min komplett aus geht zum Selbstschutz.
Das Problem dürfte wohl darin liegen, dass zwischen IGP und der Heatpipe 1 mm Platz ist (dämliche Konstruktion), der sich mit
WLP nur schwerlich überbrücken lässt.
Nun wäre meine Frage: Soll ich mir einfach ein Zwischenblech basteln und auf beide Seiten
WLP drauf hauen oder doch lieber ein neues Pad kaufen?
(das alte war echt schon Formstabil
)
MfG hoyy