Na mal nicht übertreiben.
Ich verwende dafür immer Isopropanol - aber eigentlich kriegt man die
WLP problemlos auch so wieder runter.
Beim auftragen der
WLP ist es aber immer eine Gratwanderung zwischen zu wenig oder zu viel. Früher hieß es immer - Weniger ist Mehr. Man sollte dabei möglichst hauchdünn arbeiten um nur die winzigsten Löcher und Kratzer zu schließen.
Aktuell würde ich behaupten, dass es nicht mehr so aus. Der Grund dafür ist, dass der Heatspreader (CPU Deckel) selbst schon gebogen ist. Teilweise sind es die Böden der Kühler auch noch. Und dies passt nach meinen Erfahrungen nie perfekt zueinander. Meine Erfahrungen sagen mit, dass ein hauchdünnes Auftragen auf meinem i7 3770K zu deutlich schlechteren Kühlleistungen führt. Ebenso wenn es zu viel ist. Man muss da den perfekten Mittelweg finden. Ich bedecke den CPU Deckel jetzt so, dass vom blanken Metall gerade so nichts mehr sehen kann. Dann setze ich den Kühler auf - und drehe den hin und her - um die Paste zu verteilen.
Aber ob das der Königsweg ist, kann ich auch nicht sagen.