Zitat:
Zitat von Stefan Payne  Genau, aber als Intel damals bei Ivy Bridge aufhörte, den Deckel zu verlöten, hätte man schon aufschreien müssen - die Leute haben es nicht getan...
Bei Haswell war das ganze schon richtig übel, 80°C hat man verdammt schnell erreicht, auch ohne OC - und die Leute haben sich nicht wirklich beschwert und das Zeugs weiter gekauft.
Und jetzt gibts halt die Quittung dafür, mit dem Skylake X.
Übrigens kann man alle Kühlertests, die mit 'ner 115x Plattform nach Sandy Bridge durchgeführt wurden eben aus genau dem Grunde komplett in die Tonne kloppen... |
Und was hätte man denn machen sollen? In die Ecke gehen, auf den Boden stampfen und weinen?
Wenn der vermeintliche Käufer Leistung wollte - vor dem Ryzen Launch - musste er zwangsläufig zu Intel greifen.
Klar ist die Geschichte mit der Wärmeleitpaste nicht der Brüller. Die Diskussion hatten wir aber schon mal, die CPUs (Mainstream) funktionieren und sind in einem annehmbaren Temperaturbereich.
Mit der neuen 2066er Plattform scheint sich das jedoch langsam zu wandeln. Wobei ich hier mit vorschnellen Aussagen noch etwas vorsichtig wäre. Bei Ryzen sollte schließlich auch jeder die ersten paar Wochen abwarten, dann gebt Intel auch diese Zeit um ihr Geraffel auf die Kette zu bekommen bzw. bis mehr valide Aussagen vorhanden sind.