VIAs V-Link Hub Architektur
North- und Southbridge sind bei jedem Chipsatz miteinander verbunden. Normalerweise geschieht dies über den PCI-Bus. Dieser hat aber ein Problem: Seine Performance ist nicht mehr das Maß aller Dinge, denn er kann nur 133 MB/s übertragen. Sicherlich war das zu seiner Schaffenszeit noch mehr als genug, aber UDMA100, 100Mbit Netzwerkkarten, USB2 und FireWire sind nur ein paar Schlagworte, die deutlich machen, dass 133 MB/s Sekunde nicht mehr aktuell sind. Man muss nämlich hierbei
bedenken, dass alle angeschlossenen Geräte ihre Daten quasi zeitgleich über den PCI-Bus schicken. Wenn also beispielsweise zwei Festplatten Daten übertragen, gleichzeitig die Sound- oder TV-Karte ackert und die auch noch Daten über Netzwerk an den Rechner "geben" möchte, kann es schnell eng werden.
Intel hatte das Problem frühzeitig erkannt und mit dem i8xx-Chipsätzen eine Hub Architektur eingeführt. Nun geht VIA mit dem V-Link denselben Weg.
Der V-Link ist eine Erweiterung des internen Speicherbusses und läuft demnach mit 133 MHz DDR (8 Bit breit). Der V-Link erreicht damit eine Bandbreite von 266 MB/s, das Doppelte des PCI-Bus. Für Technik-Freunde hier noch das Blockdiagramm:
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DDR V-Link: Schnelle Verbindung für North- und Southbridge (Mitte) |
Eine Erhöhung des Datendurchsatzes von 133 MB/s auf 266 MB/s dürfte vorerst wohl ausreichen. Eventuell wäre dieser Schritt bereits beim KT133A sinnig gewesen. Wenn man sich das Prinzip durch den Kopf gehen lässt, fällt einem jedenfalls schnell der Southbridge-Bug wieder ein. Eventuell, und das ist nun wirklich rein spekulativ, ist beim Southbridge-Bug auch einfach der PCI-Bus überlastet oder die verwendeten Buffer zu klein. Schließlich ging es dabei doch auch immer um die Last auf
dem PCI-Bus.
Wie dem auch sei, von den aktuellen DDR-Chipsätzen für AMD Prozessoren bietet jedenfalls nur der VIA KT266 eine solche Lösung. Alle anderen Anbieter setzen weiterhin auf den PCI-Bus, um North- mit Southbridge zu verbinden. Sicherer ist auf jeden Fall VIAs Lösung mit der V-Link Architektur.
Zusammenfassung