ich glaub ihr wisst gar nicht wie abgespaced apple an die komponenten rangeht. siehe apple watch, die löten nicht chips auf das miniboard, das sieht für mich mehr aus wie ein risieger chip weil es eingemumpt bis zum geht nicht mehr ist. da wird nicht der kontaktbereich unterfüllt zur stabilisierung sondern die verklappen gleich alles auf nimmer wiedersehen. und warum? unter anderem weil man so auf die extrem guten drop test werte kommt für die sich alle anderen erstmal beim design ins zeug legen.
Zitat:
|
Apple and/or their suppliers have designed and manufactured a 26 mm x 28 mm package that is very unique. Let's consider its construction for a moment. We have a common motherboard to which all of the components (wafer scale packages, PoPs, BGAs, etc.) have been attached. The entire motherboard, with all of its components, is then overmolded with a packaging compound containing silica or alumina spheres suspended in a resin. We see this same type of material in conventional IC packaging, but we have never observed this being used over a 26 mm x 28 mm motherboard.
|
aber das ist nur eine meinung, macht ihr ruhig weiter mit eurem fanboy-kidding, genauso wie bei allen anderen komponenten. ich warte bei einigen usern oder einem moderator schon gar nicht mehr auf gehaltvolle beiträge abseits von fliesentischthemen und pöbeleien.
Apple: Reparatur des iPhones wird teurer 
AW: Apple: Reparatur des iPhones wird teurer 
.
Linear-Darstellung
