AW: Intel LGA 1851: Neuer Sockel mit Kühler-Kompatibilität zu LGA 1700? to be fair: das mounting-scheme richtit sich auch nach den anforderungen und wenn eine neue tdp definiert wird, ist es nur angemessen leute daran zu hindern alte minikühler drauf zu schnallen und sich zu wundern. insbesondere seit durch dynamisch (steigende) taktraten die thermische punktlasten angezogen haben, sind einfach ganz andere güteklassen als auf 478 oder auch 1366 nötig. vielleicht ergibt sich ja bald die möglichkeit die kühler direkt (zum bsp. mit liquid metal) auf den heatspreader zu kleben und die verankerung im board für mehr anpressdruck wegzulassen. |