Intel LGA 1851: Neuer Sockel mit Kühler-Kompatibilität zu LGA 1700?

Die Einführung eines neuen Sockels geht meistens auch mit der Änderung der Lochabstände um den Sockel einher, was oftmals auch zu einer Umstellung bei der Befestigung von CPU-Kühlern führt.

Bei dem kommenden Sockel LGA 1851 von Intel deutet sich hingegen eine Loch-Kompatibilität zu den aktuellen Kühlern für den Sockel LGA 1700 an. Ein erstes 3D-Renderbild zeigt den noch unveröffentlichten Sockel mit den dazugehörigen Lochabständen. Dies hat den großen Vorteil für Aufrüster, dass der CPU-Kühler auch in ein neues System übernommen werden kann und die Kühler-Hersteller keinen zusätzlichen Befestigungs-Kits für den Sockel LGA 1851 bereitstellen müssen.

Die kommenden Prozessoren der Arrow-Lake-Generation dürften dementsprechend die gleiche Größe einnehmen wie die aktuellen Intel-CPUs auf Basis der Raptor-Lake oder Raptor-Lake-Refresh-Generation.

Mit den CPUs der Arrow-Lake-Generation wird Intel wohl einige Neuerungen einführen, wie etwa die Bereitstellung von bis zu 20 PCI-Express-5.0-Lanes, damit der CPU-Hersteller wieder an den Konkurrenten AMD aufschließen kann. Ebenfalls wird mit den neuen CPUs dann nicht mehr der DDR4-Standard für Arbeitsspeicher unterstützt, sondern nur noch der neueste DDR5-Standard.

Darüber hinaus wird Intel mit den Arrow-Lake-CPUs auch das Namensschema für die eigenen Prozessoren umstellen und künftig auf das obligatorische "i" bei den Core-Modellen verzichten. Wann genaue die CPUs der Arrow-Lake-Generation und die Mainboards mit den entsprechenden Sockeln in den Handel kommen werden, kann noch nicht beantwortet werden.