Spezifikationen des RV870 (Radeon HD 5870)?

Der RV870 soll, wie seine Vorgänger auch, bei TSMC gefertigt werden. Allerdings ist nun von 45nm oder gar 40nm die Rede. Die Die-Größe des RV870 soll gerade einmal bei 140mm² liegen - bei einer Herstellung in 40nm Strukturbreite wäre das sicherlich möglich, immerhin ist der RV770 mit 260mm² auch nicht riesig.

Der Chip soll über 192 ALUs verfügen, was 960 Shader-Einheiten entspricht. Das Speicherinterface soll 256 Bit breit sein, entsprechend dürfte wieder GDDR5 zum Einsatz kommen. Der RV870 soll um 20 Prozent schneller sein als der RV770 - was unserer Meinung nach etwas zu wenig wäre. Allerdings ist noch nichts zu den Taktfrequenzen bekannt.

Am interessantesten ist aber, dass sich der RV870 in der Architektur deutlich vom RV770 unterscheiden soll. Denn während der RV770 bei Verbindung von zwei Chips einen Bridge-Chip benötigt, soll das beim RV870 nicht mehr der Fall sein.

Der RV870 soll im ersten Quartal 2009 erscheinen.