[News] Thermisches Interface-Material: Die Revolution der klassischen Wärmeleitpaste?

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12.11.2024, 17:18	#1 (permalink)
TweakPC Newsbot Selected Premium Quality Registriert seit: 06.10.2007 Beiträge: 37.806	Thermisches Interface-Material: Die Revolution der klassischen Wärmeleitpaste? Thermisches Interface-Material: Die Revolution der klassischen Wärmeleitpaste? Wissenschaftler und Ingenieure der University of Texas in Austin haben ein "thermisches Interface-Material" entwickelt, das Wärme effizienter ableitet als bisherige kommerzielle Materialien. Dieses neue Material, eine Mischung aus flüssigem Metall und Aluminiumnitrid, könnte den Bedarf an aufwendigen Kühlsystemen erheblich reduzieren oder sogar eliminieren. Jetzt ist eure Meinung zum Thema gefragt. Postet hier eure inhaltlichen Kommentare und Fragen zu den News. 12.11.2024 18:16 - ID 50293

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