3D-Speicher: Intel und Micron gehen getrennte Wege - Intel setzt auf die Fab 11X

Bereits 2015 hatten Intel und Micron 3DXP-Speicher (3D XPoint) vorgestellt, der bis heute Intels Optane-SSDs antreibt. Zudem haben die Unternehmen bei der Forschung und Produktion von 3D-NAND zusammengearbeitet. Nachdem die Unternehmen bereits Anfang des Jahres angekündigt hatten, bei 3D-NAND in Zukunft getrennte Wege zu gehen, wurde einige Monate später bekannt gegeben, dass man auch bei 3DXP-Speicher die Kooperation bei der Forschung beenden wird. Zwar werde man die zweite 3DXP-Generation noch gemeinsam in Jahr 2019 vorstellen, doch anschließend forscht jedes Unternehmen wieder für sich selbst. Einzig die 3DXP-Produktion wird weiterhin gemeinsam im Werk Lehi in Utah erfolgen.

Anders sieht es bei der 3D-NAND-Produktion aus. Diese wird Intel laut neuesten Meldungen nach Rio Rancho in New Mexico in die Fab 11X verlegen und somit komplett unabhängig von Micron agieren. Laut Medienberichten plant Intel dort 100 neue Mitarbeiter einzustellen, die sich um die 3D-NAND-Produktion kümmern sollen.