Das eMCP vereint NAND-Flash und SDRAM auf einem einzigen Chip. Durch die maximale Begrenzung von vier GB NAND-Flash zielt der Chip wohl auf den günstigeren Smartphonemarkt ab. Dank des Fertigungsprozesses in 20 Nanometern kann dem 4-GB-NAND-Flash-Speicher bis zu 768 MB DDR2-SDRAM zur Seite gestellt werden.

Auch für High-End-Smartphones kündigte Smasung das eMPC an. Dort sollen bis zu 32 GB Flash-Speicher und ein GB DRAM zur Verfügung stehen. Das High-End-eMPC steckt derweil aber noch in die Entwicklung. In der Produktgruppe der 'Fusion Memory' sind weitere Speicherchipkombinationen in Entwicklung, darunter auch vereinzelt Chips mit NOR-Flash.

In welchen Smartphones der neue Speicher verbaut werden soll und wie sich der günstige Speicher auf den Preis der Smartphones auswirken wird, ist bislang noch nicht geklärt.