Seiten:| 1 | 2 | 3 | 4 |   

G.Skill: 1GB DDR PC3200 Dual Channel Kit 

Markenware vom feinsten

Nachdem wir ihnen vor nicht all zu langer Zeit ein Dual-Channel Kit des Herstellers Team Group präsentierten, möchten wir diesmal auf eine etwas bekanntere Marke zurückgreifen und uns dessen Potential mal näher ansehen.

Unsere Wahl fiel auf das 1GB DDR400 Dual Channel Kit von G.Skill, dass und die Firma G.Skill freundlicherweise für den Test zur Verfügung stellte. Bei diesem Testmuster handelt es  sich um G.Skills neustes Produkt der FX Serie mit der Bezeichnung: F1-3200DSU2-1GBFX.

Die Module von G.Skill sind in einer Kunsstoffbox verpackt. Diese enthalten neben dem eigentlichen Modulen noch eine Broschüre, die den Hintergrund der Box schmückt und über die Qualitäten der Firma G.Skill informiert. 

Auch dieses Kit glänzt mit Speicherlatenzen von 2-2-2-5 und einer lebenslange Garantie. G.Skill setzt dabei aber nicht auf BH-5 Speicherchips, wie die Module in unserem letzten Test, sondern auf Samsungs TCCD Chips. Beide Chiparten sind für kurze Latenzen und gute Übertaktbarkeit bekannt, doch welcher der beiden Speichersorten besser abschneidet und wo die Vor- bzw. Nachteile liegen, war uns bis dahin nicht ganz klar. 

Dies wollen wir aber in diesem Test ergründen und werfen erst mal einen Blick auf das 1GB Dual Channel Kit von G.Skill.

Die Optik und Ausstattung 

Edler Heatspreader mit Platinlook

Bei der Ausstattung braucht man nicht viele Worte zu verlieren. Es sind die Module selbst, die die Ausstattung darstellen. Eventuell kann man die Heatspreader als Ausstattung ansehen, da sie der Hitzeabfuhr dienen. Doch sind sie zugleich auch die optische Komponente, die die Module ziert. Was aber letztlich zählt ist Qualität, Leistung, Performance und Übertaktbarkeit.

Man muss aber zugestehen, dass die Optik G.Skill ganz gut gelungen ist. Die Heatspreader machen dank seinem Platinlook einen soliden Eindruck, der erahnen lässt, dass auch unter der Haube auf Qualität Wert gelegt wurde.

Sofern wir auf das PCB der Module ein Blick werfen konnten, ohne dabei die Heatspreader abzumontieren, mussten wir zu unserer Überraschung feststellen, dass die Speicherchips nicht komplett vom Wärmeleitpad überdeckt werden. Ein Blick von Oben offenbarte uns, dass das Wärmeleitpad im unteren bereich der Chips vorzufinden ist, während die obere Hälfte unbedeckt bleibt. Ein etwas ungewöhnliches Bild, was sich uns da offenbarte, doch anscheinend ist dies von G.Skill so beabsichtigt und soll die Wärmeabfuhr optimieren.