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Neue Heatspreader von G.Skill

Donnerstag, 10. Apr. 2008 21:47 - [jp]

Unter dem Namen "π" (Pi) präsentiert G.Skill eine neue Heatspreader-Generation für seine Speichermodule.

Heatspreader gibt es wie Sand am Meer, wieso also das Rad neu erfinden?

Laut G.Skill sind die neuen Heatspreader der "π"-Serie mehr als das neu erfundene Rad. Mit einem neuen Design soll die Kontaktoberfläche zur Luft doppelt so groß sein wie bei herkömmlichen Spreadern. Entsprechend besser ist auch die Kühlleistung, laut Angaben des Herstellers soll die Temperatur der Speicher mindestens 20 bis 30 Prozent niedriger sein als bei Heatspreadern im traditionellen Design.

Natürlich hat G.Skill damit vor allem Overclocker im Visier. Hohe Speichertaktfrequenzen erfordern in der Regel auch eine hohe Speicherspannung - die Temperatur der Speicherchips steigt. Ein bessere Heatspreader kann da durchaus etwas bewirken.

G.Skill stattet gleich 13 Speicherkits (sieben DDR2 und sechs DDR3 Kits) mit dem neuen Heatspreader aus.



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