DDR4: Neue RAM-Spezifikation noch 2012

Die für Speicher-Standards zuständige JEDEC Solid State Technology Association gab bekannt, Mitte 2012 die Spezifikationen für DDR4-RAM verabschieden zu wollen. Die Kernelemente des neuen Standards sollen höhere Taktraten bei niedrigeren Spannungen sein. Statt der bei DDR3 üblichen 1,5 Volt sollen DDR4-Module mit 1,2 Volt auskommen, bis ins Jahr 2013 soll die Spannung auf 1,0 Volt gesenkt werden.

Ungeklärt ist bis dato, ab wann die Prozessorhersteller wie Intel und AMD den DDR4-Standard unterstützen. Es ist jedoch zu erwarten, dass dies nicht vor 2013 der Fall sein wird.

Im Folgenden die bisherigen technischen Spezifikationen:

New JEDEC POD12 interface standard for DDR4 (1.2V).

• Three data width offerings: x4, x8 and x16.
• Differential signaling for the clock and strobes. 
• New termination scheme versus prior DDR versions: In DDR4, the DQ bus shifts termination to VDDQ, which should remain stable even if the VDD voltage is reduced over time. 
• Nominal and dynamic ODT: Improvements to the ODT protocol and a new Park Mode allow for a nominal termination and dynamic write termination without having to drive the ODT pin .
• Burst length of 8 and burst chop of 4. 
• Data masking. 
• DBI: to help reduce power consumption and improve data signal integrity, this feature informs the DRAM as to whether the true or inverted data should be stored. 
• New CRC for data bus: Enabling error detection capability for data transfers – especially beneficial during write operations and in non-ECC memory applications. 
• New CA parity for command/address bus: Providing a low-cost method of verifying the integrity of command and address transfers over a link, for all operations. 
• DLL off mode supported.
• Three data width offerings: x4, x8 and x16 
• New JEDEC POD12 interface standard operations.