TSMC: Vorserienproduktion der 16-nm-FinFET-Fertigung gestartet

Bislang ging TSMC davon aus, nicht vor 2014 mit der Vorserienfertigung des neuen Fertigungsprozesses im 16-Nanometer-Bereich beginnen zu können. Wie das Unternehmen mitteilte konnte der Startzeitpunkt nun doch noch in diesem Jahr realisiert werden.

Die sogenannte „risk production“ erlaubt es Kunden bereits jetzt mit der Herstellung von 16-nm-FinFET-Chips zu starten, die Chipausbeute (Yield-Rate) dürfte dabei allerdings sehr bescheiden ausfallen, weshalb Reifung zur kommerziellen Nutzung des Verfahrens noch über ein Jahr in Anspruch nehmen wird. Die Massenproduktion der ersten 16-nm-Chips mit FinFET-Technik soll dann wie geplant 2015 anlaufen.

Die 20-nm-Produktion läuft laut TSMC-Chef Mark Liu wie geplant, so dass das Fertigungsverfahren bereit im Januar 2014 startet. Bislang nannte TSMC hier nur das erste Quartal 2014 als Starttermin.

Vorerst beschränkt sich die Herstellung der Chips im 20-nm-Verfahren auf sogenannte System-on-a-Chips (SoCs) wie sie etwa in Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen. Die High-Performance-Variante für die Herstellung aufwendiger GPUs und CPUs, wie sie Nvidia und AMD nutzen, soll erst im laufe des Jahres dazu kommen.