TSMC will Massenproduktion von 3-nm-Fertigung starten

TSMC soll laut einem Bericht der taiwanischen Commercial Times bereits im kommenden September mit der Massenproduktion der 3-nm-Chips beginnen.

Die Probeproduktion der ersten Chips auf Basis des N3-Prozesses sollen sich so gut entwickelt haben, dass das Unternehmen mit der Massenproduktion bereits im September beginnen kann. Die Chip-Ausbaute (Yiled-Rate) von funktionsfähigen Chips pro Wafer soll bereits jetzt höher liegen als bei der Einführung des N5-Prozesses des Unternehmens. Eine Erhöhung der N3-Produktion könnte TSMC bereits im Oktober in Erwägung ziehen, sollten sich die positive Yield-Rate auch bei der Massenproduktion zeigen.

Für das Weihnachtsgeschäft des aktuellen Jahres wird die vorgezogene N3-Fertigung aber wohl keinen Ausschlag mehr geben. Es werden zwar einige Produkte mit den ersten 3-nm-Chips in High-End-Produkten wie den iPhones von Apple erwartet, nach Angaben von TSMC wird der N3-Prozess aber erst 2023 umsatzrelevant werden.

Mit dem neuen N3-Prozess sollen Transistoren im Vergleich zu dem aktuellen N5-Prozess um bis zu 70 Prozent verkleinert werden können. Wahlweise steigt mit der Reduzierung der Fläche die maximale Taktgeschwindigkeit bei gleicher Leistungsaufnahme, oder die Leistungsaufnahme sinkt um bis zu 30 Prozent bei gleichbleibender Geschwindigkeit der Chips.

Bei dem N3-Prozess von TSMC bedient sich das Unternehmen weiterhin an der FinFET-Technologie, welche den Chipdesignern als "FinFlex" angeboten wird und dabei die Wahl zwischen Effizienz und Performance beim Kunden selbst liegt. Erst mit der Einführung des N2-Prozesses in rund drei Jahren wird die Umstellung auf die "Gate All Around"-(GAA-)Technik bei TSMC als Ablösung von FinFET erwartet.