Die "International Technology Roadmap for Seminconductors" (ITRS) wurde bereits 1998 ins Leben gerufen, damit Zulieferer von Chipherstellern einen Überblick über die kommende Technologie bekommen und sich somit auf die neue Technik einstellen können.
Da nur noch vier von ehemals 19 Auftragsfertigern übriggeblieben sind, handelt es sich wohl um den letzten Bericht der ITRS.
Laut dem Bericht wird es bereits 2021 nicht mehr wirtschaftlich sein, die Prozessfertigung weiter zu verkleinern. Mit der Einführung von der 3D-Bauweise für Transistoren könnte die Fertigung allerdings einen neuen Weg einschlagen. Bei der neuen Struktur könnte ein Gate von allen vier Seiten ummantelt werden. Eine Annäherung an die 3D-Struktur könnte die Ablösung für die aktuelle Transistor-Struktur mit dem horizontalen FinFET-Verfahren darstellen.
(Bild: 300-mm-Wafer von TSMC)
