Intel plant USB 3.1 und WLAN in neue Chipsätze zu integrieren

Intel bietet bereits eigene WLAN-Module für den M.2-Standard und andere Schnittstellen an. In den kommenden Chipsätzen könnte ein WLAN-Modul direkt in die Chipsätze für die Mainboards wandern. Darüber hinaus soll Intel auch an der Integration des USB-3.1-Standard in die eigenen Chipsätze arbeiten. Damit könnten Mainboardhersteller auf die oftmals teuren Zusatzchips für die Bereitstellung des neuen Standards verzichten. Darüber hinaus bieten die Anschlüsse, welche direkt über den Chipsatz angebunden sind meist höhere Übertragungsgeschwindigkeiten, was selbst heute noch bei Zusatzports für USB-3.0- und SATA-6-Gbps-Anschlüssen zu sehen ist.

Die Einführung von USB 3.1 und WLAN in die Chipsätze von Intel ist allerdings erst ab der 300er-Serie geplant. Die nun kommenden Chipsätze für die Kabel-Lake-Prozessoren werden der 200er-Serie angehören, welche höchst wahrscheinlich weiterhin ohne WLAN und nur mit USB 3.0 ausgestattet sind.

(Bild: ASRock H170 Combo mit Intel H170-Chipsatz)