Intel: Neue 200er-Chipsätze mit mehr PCIe-Lanes?

Die Kaby-Lake-Prozessoren von Intel werden für das erste Quartal 2017 erwartet. Danke der Pin-Kompatibilität der Chips, werden die Prozessoren mit dem aktuellen Mainstream-Sockel LGA 1151 kompatibel sein. Die ersten Mainboardhersteller haben schon BIOS-Updates für ihre Mainboards veröffentlicht um die aktuellen Modelle für die kommenden Prozessoren vorzubereiten.

Mit den Kaby-Lake-CPUs wird Intel auch neue Chipsätze einführen. Konkret wird es sich um die 200er-Serie als Nachfolger der 100er-Serie handeln. Bestätigt wurde bislang allerdings nur der Z270 und H270 als Nachfolger des Z170 und H170. Beide Chipsätze werden die neuen Optane-SSDs von Intel mit der 3D-Xpoint-Technologie unterstützen, wenn diese auf den Markt kommt.

Darüber hinaus sollen die beiden neuen Chipsätze mit bis zu 30 PCI-Express-Lanes aufwarten können und damit bis zu vier Lanes mehr zur Verfügung stellen, als die aktuellen Chipsätze der 100er-Serie.

(Bild: Angebliche Spezifikationen der neuen 200er-Chipsätze von Intel)