Im Rahmen der CES 2017 hat AMD weitere Details der AM4-Plattform bekannt gegeben. Insgesamt werden die neuen Ryzen-CPUs auf dem AM4-Sockel mit fünf verschiedenen Chipsätzen der neuen 300er-Serie zusammenarbeiten können. Dabei trennt AMD die Chipsätze in zwei Kategorien. Der X300- und A300-Chipsatz sind vor allem für Mainboards mit dem Small-Form-Factor (SFF) konzipiert und dürften damit etwas weniger Fläche einnehmen als die für die Standard-Modelle konzipierten Chipsätze X370, B350 und A320. Dabei teilt AMD die Chipsätze in die Enthusiasten-Variante (X370), die Mainstream-Variante (B350) und in dies Essential-Variante (A320) auf.
Der X370-Chipsatz ist dabei der einzige, welcher die Unterstützung von mehr als einer Grafikkarte im SLI- oder CrossFire-X-Verbund zulässt. Overclocking wird von dem X370, A350 und dem X300 offiziell unterstützt. Dabei wurde bestätigt, dass je Ryzen-CPU einen offenen Multiplikator besitzen wird.
Erstmals wandert auch der USB-3.1-Gen2-Standard in die Chipsätze, allerdings wird der Standard nur nativ von den Modellen X370, B350 und A320 unterstützt.
Je nach Chipsatz stehen unterschiedlich viele Lanes für USB- und SATA-Anschlüsse zur Verfügung. Der X370 wird zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse, sechs USB-3.0- und sechs USB-2.0-Ports bieten. Dazu gesellen sich sechs SATA-Ports, wovon zwei Ports auch als SATA-Express-Anschluss verwendet werden können. Unterstützt werden SATA-RAID-Konfigurationen in den Modi 0, 1 und 10. Für Zusätzliche PCIe-Steckkarten und Grafikkarten stellt der X370-Chipsatz noch acht weitere PCIe-Gen2-Lanes zur Verfügung.
Erstmals werden die CPUs der Ryzen-Generation ebenfalls I/O-Ports zur Verfügung stellen. Je nach Modell werden bis zu 20 Lanes des PCIe-3.0-Standards von dem Prozessor bereitgestellt, zusätzlich können die Ryzen-CPUs noch vier weitere USB-3.0-Abschlüsse realisieren.
(Bilder: Die AM4-Plattform und 300er-Chipsätze im Detail)
KING DEALS! Jetzt bis zu 60% auf Top-Hardware von Markenherstellern sparen! 
