so siehts aus. die wärme kann beim t-bred einfach nicht so schnell vom DIE abgeführt werden, deswegen ist der tempunterschied nicht so groß und die spezifikation schreibt kühler mit zumindest kupferplatte im boden vor.
die elektronenwanderung (zwischen den bahnen) nimmt bei kleinerer strukturgröße jedoch zu, das heißt das die wärmeabgabe im Idle beim t-bred (verhältnismäßig) höher ist als beim palo.
doch, es wurde schon etwas geändert. der core wurde etwas verbessert, dadurch sind ein paar transistoren weggefallen (-->niedrigere produktionskosten) und der cache wurde anders im core platziert, dadurch die andere Form des DIE. die veränderungen sind aber nicht performance-technisch relevant, außer vielleicht, dass durch die niedrigere strukturgröße die taktfrequenz höher angehoben werden kann (durch
OC z.b.)
mfg
Zucker