Wärmeleitpads der HD4870 ersetzen

[BigBoymann]

Also, ich habe gerade mal den Kühler meiner HD4870 abgemacht um ihr neue WLP zu spendieren, besser gesagt, ein Liquid Metal Pad. Soweit so gut, für den Chip ist das ja alles kein Problem, habe jetzt aber gesehen, dass die Spawas und die Speicher jeweils mit so einem richtig dicken WLP Pad ausgestattet sind. Kann ja nicht deren Ernst sein, oder???

Die Spawas laufen die ganze Zeit heiß und dann packen die WLP Pads in Monster Dicke dazwischen. Kann man das irgendwie verbessern, hat da jemand eine Idee.

Hab mir schon überlegt, einen Kuperblock fräsen zu lassen, und dann mit Klarsichtfolie abkleben, so dass ich keinen Kontakt bekommen und dann ganz dünn AS5 als WLP Paste zu nutzen. Denn mit diesen Pads, das kann nicht das wahre sein, oder???

[vcmob]

Hi,
das hat schon seine Richtigkeit. Die Pads leiten schon die Wärme recht gut. Deswehgen werden die ja auch als Wäremeleitpads bezeichnet. Die Teile haben halt den Vorteil, dass sie keinen Strom leiten. Deine Klarsichtfolie dürfte einen schlechteren Leitwert haben als das Pad. Ansonsten gleicht halt ein flexibles 1mm Pad die Produktionsschwankungen recht gut aus.

Ciao MoB

[DaKarl]

Hast du denn Probleme mit der Karte?
Die Spannungswandler sind ja eigentlich kein besonders temperaturkritisches Bauteil, die dürfen ruhig deutlich heißer werden als die GPU.

Hab mir schon überlegt, einen Kuperblock fräsen zu lassen, und dann mit Klarsichtfolie abkleben

Wäre ne Idee, aber mit Folie abkleben? Da machst du dir ja alles wieder zunichte. Folie leitet so gut wie gar keine Wärme.
Wieso denkst du, du brauchst eine Isolation? Wenn keine Kontakte berührt werden ist das ja nicht nötig.

[BigBoymann]

Nein, die Karte funktioniert in den angebenen Bereichen einwandfrei, wird aber relativ schnell laut, gerade im 3D Betrieb.

Der Lüfter wird halt sobald ich 3D anmache sehr laut, hab halt gelesen, dass man nur mit neuer WLP schon einiges an Grad wettmachen kann. Hab auch überlegt, dass ich einen neuen Lüfter installier, aber das Problem sind immer die Spawas, deswegen sind ja auch einige 4870er abgeraucht.

Wie gesagt, ich lass die WLP Pads auch da wo sie sind. Ich dachte nur man könnte auch ein Kuperblock nehmen, der dass auf den Spawas aufliegt, die Folie würde ich nur da machen, wo die Spawas und die Chips nicht sind, da würde dann blankes Kupfer liegen.
Ist ein wenig schwer zu erklären, aber anscheinend hat noch niemand sowas gemacht. Schade, dann muss ich mal schauen, wie ich das sonst hinbekomme. Vieleicht bleibt auch der Spacer drauf und darauf dann den Musashi. Ich werde mal berichten, wieviel Grad ich bekomme.,

[BigBoymann]

Also, ich wollte ja noch mal berichten.

Ich habe also die HD 4870 einmal komplett demontiert, was sich nicht als sehr schwierig herausstellte. Danach habe ich dann, den Kühlkörper und den Chip gereinigt, beim Chip besonders ordentlich und vorsichtig, mit Isopropanol. Danach hat der Kühlkörper einen Anschliff bekommen mit #600er Korn und danach mit #1000. Anschließend, Schleifpaste, Schleifpolitur und danach Hochglanzpolitur, Ergebnis soll eine optimale plane und glatte Fläche sein. (hab leider kein Elektronenmikroskop zum nachmessen , aber optisch ist es hochglänzend)

Danach habe ich ein Liquid Metal Pad so zurechtgeschnitten, dass es auf den Chip passt, man muss ziemlich genau sein, das Zeug leitet nämlich. Anschließend noch einmal alles gereinigt, auch die Speicher und Kühlfinnen wurden sauber gemacht. Dann Pad auf den Kühlkörper und Karte zusammengebaut. Dabei muss mal leider ein wenig aufpassen, die Schrauben sind nicht die besten und ein wenig zu wenig Druck auf der Schraube und schon ist der Kopf rund. Aber ich hatte ja noch Ersatz.

Anschließend eingebaut und Karte läuft wunderbar.

Im Vergleich ist das Ergebnis fantatisch, ich habe ersteinmal einen Benchmark gefahren und mittels Lüfterkontrolle mich um die 70° eingependelt, damit das Pad seinen BurnIn bekommt. Nach ca. 3 min hab ich meinen Augen nicht getraut, trotz gleicher Lüftergeschwindigkeit viel die Temperatur ratzfatz um fast 10°.

Ich komme im Idle, bei 20% Lüfterspeed auf eine Temperatur von 46°, was 15° weniger sind als mit der originalen Paste. Ein Wahnsinnsergebnis. (wobei ich sagen muss, ich glaube ein wenig hat auch die verstaubte Karte gekostet, die Kühlfinnen waren schon recht verstaubt)

Aber im Benchmark, bei 790Mhz Core und 1100Mhz RAM Takt, nach 30min 3D Mark habe ich eine feste Temperatur von 71° bei 40% Lüfterspeed. Ich lag vorher bei über 80° und 50% Lüfterspeed. Auf jeden Fall ein riesiger Gewinn mit richtig wenig Aufwand.

[vcmob]

Hi,
hört sich ja interessant an. Habe auch noch ein paar Pads liegen. Wenn ich meine 4870 auf WaKü umbaue werde ich wohl auch das Liquid Pad drunterschieben.

Eventuell werde ich zur Sicherheit die Umgebung vom DIE nochmal mit Isolationslack behandeln. Dadurch sollte die Gefahr eines Kurzschlusses gebannt werden. Gleich mal auf meine Einkaufsliste schreiben

Ciao MoB