TSMC treibt Ausbau der 2nm- und 3nm-Fertigung deutlich voran
TSMC plant eine massive Erweiterung seiner modernsten Fertigungslinien, um die wachsende Nachfrage nach KI- und HPC-Chips zu bedienen. Interne Planungen sehen vor, dass die 2nm-Produktion bis Mitte 2027 auf monatlich rund 110.000 Wafer steigt, während die 3nm-Kapazität auf etwa 210.000 Wafer anwachsen soll.
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15.09.2026 06:18 - ID 52166