Bereits in drei Jahren will Samsung die ersten Chips in der 4-nm-Fertigung produzieren.
Die Halbleiterhersteller geben aktuell ihre ambitionierten Ziele für die kommenden Jahre an. Während TSMC die Einführung der ersten 7-nm-Fertigung für 2018 plant, kündigt Samsung bereits die 4-nm-Fertigung für 2020 an. In diesem Jahr will Samsung noch die Produktion der ersten 8-nm-Chips starten, für 2018 soll dann die 7-nm-Fertigung folgen, wie es auch der Konkurrent TSMC angekündigt hat. Für 2019 plant Samsung bereits die ersten Chips in der 6-nm-Fertigung, während 2020 bereits die 4-nm-Fertigung erwartet wird. Ob Samsung die Ziele wirklich erreichen kann oder ob die ambitionierten Töne nur die Reaktion auf die Ankündigung der 7-nm-Fertgigung von TSMC ist, kann aktuell nicht beantwortet werden.
Samsung erwartet, dass Embedded-MRAM-Speicher in den nächsten Jahren eine höhere Bedeutung einnehmen wird und 2020 bereits Kommerziell genutzt wird. Samsung plant die Produktion neuer MRAMs im 18-nm-Design. Wann die Chips mit magnetischen Ladungselementen auf den Markt kommen werden, wurde noch nicht bekannt gegeben.
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