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TSMC will mit 7-nm-Fertigung im nächsten Jahr starten

Freitag, 26. Mai. 2017 10:11 - [ar] - Quelle: digitimes.com

Im kommenden Jahr will TSMC mit der Massenfertigung von Chips im 7-nm-Verfahren beginnen.

TSMC macht weiter große Fortschritte bei der Entwicklung des 7-nm-Prozesses in Verbindung mit EUV (Extreme Ultraviolet) und plant die Massenproduktion der Chips für das kommende Jahr. Laut dem Co-CEO CC Wei sei das Unternehmen auf einem guten Weg und kann bereits die ersten Mobil-Chips in der 10-nm-Fertigung anbieten. Der nächste Schritt mit der 7-nm-Fertigung soll 2018 folgen. TSMC hat wohl schon einige Firmen von der 7-nm-Fertigung überzeugen können, die im kommenden Jahr Chips bei dem Auftragsfertiger bestellt haben.

Für 2019 könnte TSMC dann bereits den 5-nm-Prozess planen. Mittels der Verwendung von EUV sind die extrem kleinen Fertigungsgrößen in realisierbare Nähe gerückt. Für die IoT-Technologie bietet TSMC aber weiterhin größere und günstigere Fertigungsstrukturen von 28 bis 55 Nanometern an.

Im laufenden Jahr will TSMC rund 1.552 Milliarden Chips ausliefern und damit rund sechs Prozent mehr Chips veräußern als noch im Vorjahr.

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(Bild: Wafer von TSMC)

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