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Sockel LGA 2066 und Kaby-Lake-X: MSI teasert erstes Mainboard

Mittwoch, 10. Mai. 2017 14:34 - [ar] - Quelle:Eigene

Mit dem neuen Sockel LGA 2066 werden auch neue Mainboard vorgestellt, einen ersten Teaser hat MSI bereits veröffentlicht.

Intel wird voraussichtlich im kommenden Monat die neuen Basin-Falls-Plattform mit Sockel LGA 2066 und X299-Chipsatz vorstellen. Die Plattform wird wohl in Verbindung mit dem Kaby-Lake-X-Prozessoren eingeführt und setzt neue Mainboards für die High-End-Plattform voraus. Wie üblich gilt, dass konkrete Informationen zu der Plattform erst mit der offiziellen Veröffentlichung preisgegeben werden. Ausschnitte von Mainboards dürfen die Hersteller allerdings bereits präsentieren, weshalb MSI ein Teilabschnitt der PCI-Express-Port und der M.2-Slots eines noch unveröffentlichten Mainboards mit X299-Chipsatz zeigen konnte.

Zu sehen sind auf dem Bild vier PCI-Express-x16-Slots mit verstärkter Steel-Armor. Dazu gesellen sich drei M.2-Slots mit speziellen Shield, welches für bessere Temperaturen bei den M.2-SSDs sorgen soll.

Ebenfalls ersichtlich ist eine RGB-Beleuchtung und die Abdeckung der Audiolösung die als Audio-Boost-IV gekennzeichnet ist. Die CPUs der Kaby-Lake-X-Generation dürften, im Vergleich zu den Kaby-Lake-Modellen für Sockel LGA 1151, über mehr PCI-Express-3.0-Lanes verfügen, was theoretisch die Anbindung von mehr M.2-SSDs und Grafikkarten mit den vollen sechzehn PCIe-3.0-Lanes ermöglicht.

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