Intel nähert sich der finalen Phase der Entwicklung seiner neuen Desktop-Prozessorenserie "Nova Lake-S", die voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2026 auf den Markt kommen soll. Die neue Plattform, die als direkter Nachfolger der "Arrow Lake Refresh"-Produkte konzipiert ist, verfolgt einen modularen Designansatz, bei dem Grafik- und Medienfunktionen in separaten Tile-Einheiten integriert werden.
Dieses Konzept baut auf den Erfahrungen der "Meteor Lake"-Architektur auf, bei der die Grafikengine von den Einheiten für Medien und Display getrennt realisiert wurde.
Intel plant wohl, in einem einzigen Prozessorpaket zwei unterschiedliche GPU-Architekturen zu kombinieren. So sollen die Xe3-Technologie ("Celestial") und die Xe4-Architektur ("Druid") gemeinsam dafür verantwortlich sein, die Anforderungen moderner Desktop-Anwendungen zu erfüllen. Dabei übernimmt die Xe3-Lösung vorrangig die Aufgaben im Bereich der 3D-Grafik und des Gaming, während die Xe4-Einheit sich um die Ansteuerung von Display-Pipelines sowie um hardwarebeschleunigte Video-Kodierung und -Dekodierung kümmert.
Durch die Nutzung eines fortschrittlichen Fertigungsprozesses - beispielsweise des 2-nm-Verfahrens von TSMC - soll die Leistung der Medienkomponenten optimiert werden, ohne dass diese Optimierung Kostensteigerungen für das gesamte GPU-Subsystem nach sich zieht.
Auch bei der Kernarchitektur rechnet man bei Nova Lake-S mit einer breiten Produktpalette, die in vier wesentliche SKU-Kategorien unterteilt ist. So zeichnet sich ab, dass die Flaggschiff-Variante möglicherweise bis zu 52 Kerne umfassen könnte, die sich in Performance-Kerne, Effizienz-Kerne und zusätzliche Low-Power-Einheiten unterteilen.
Modelle mit 28 Kernen dürften auf anspruchsvollere Laptops und Desktops abzielen, während Varianten mit 16 bzw. 8 Kernen für den Einsatz in weniger energieintensiven Desktop- und mobilen Systemen vorgesehen sind. Das tile-basierte Design eröffnet dabei die Möglichkeit, unterschiedliche GPU-Konfigurationen flexibel zu kombinieren - eine Strategie, die es erleichtern soll, für verschiedene Marktsegmente maßgeschneiderte Lösungen anzubieten.
Ungeklärte Details betreffen derzeit noch die Integration beider GPU-Tiles in allen SKUs, wobei erste Informationen darauf hindeuten, dass Intel hier eine modulare Herangehensweise verfolgt. Gerüchten zufolge könnte das Unternehmen auch seine Fertigungstechnologie der 18A-Prozesstechnik in Kombination mit den fortschrittlichen Verfahren von TSMC für ausgewählte Tile-Komponenten in Betracht ziehen. Diese Strategie würde es ermöglichen, einzelne Elemente des Prozessors weiter zu optimieren und gezielt an die Anforderungen unterschiedlicher Anwendungsbereiche anzupassen.
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